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SMT点胶工艺技术分析。作者:乐橙彩票下载自动化科技点胶试验室

引线元件通孔插装(tht)与表面贴装(smt)共存的贴插混装工艺,是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。

液态点胶新技术。作者:张家港乐橙彩票下载自动化科技点胶试验室

在bga、csp以及倒装芯片表面贴装过程中,此类器件的液态底部填充过程非常重要,乐橙彩票下载液态点胶的最新技术值得加以关注。

如何有效而快速的排除点胶机胶阀的问题

胶阀滴漏,出胶大小不一致, 流速太慢

如何解决点胶机在行业生产中出现的各种问题.

在点胶机行业中,生产中容易出现以下工问题,比如胶点大小不匹配、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数,从而找到解决问题的办法。

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